PCB, tedy deska s plošnými spoji, jako matka elektronických součástek, je nejkritičtější součástí produktu v oblasti elektroniky, komunikací, IT atd. a plní roli mostu mezi horní a spodní částí.
V současné době se inteligentní technologie v rámci 5G, nositelné, automatické řízení a další průmyslová odvětví nadále vyvíjejí, poptávka spotřebitelů po produktech se zvyšuje, inteligentní, tenké a lehké, miniaturizace se stala hlavním proudem vývoje objemu PCB se zmenšuje, tloušťka se zmenšuje tenčí, aby se do něj vešlo stále více elektronických součástek, jsou také požadavky na přesnost zpracování vyšší a vyšší. Malé desky plošných spojů pro instalaci mnoha komponent, struktura je poměrně složitá, vyžaduje jemnější technologii laserového zpracování.
Laserové řezání PCB
Tradiční způsob zpracování DPS, zejména včetně vycházkového nože, frézy, gongového nože atd., je zde prach, otřepy, nedostatky v namáhání, malé nebo plošné spoje obsahující součástky mají větší vliv, nemůže splnit požadavky nové aplikace. Aplikace laserové technologie při řezání DPS poskytuje nový technický směr pro zpracování DPS. Pokročilá technologie laserového zpracování může realizovat bezkontaktní řezání přímé formování, bez otřepů, vysokou přesností, vysokou rychlostí, malou mezerou, malou tepelně ovlivněnou oblastí atd. Ve srovnání s tradičním procesem řezání je řezání laserem zcela bez prachu, bez pnutí, bez otřepů, hladké a čisté řezné hrany, zejména zpracování desek plošných spojů svařovaných součástkami nezpůsobí poškození součástek a stane se tou nejlepší volbou pro mnoho výrobců plošných spojů. Stal se nejlepší volbou pro mnoho výrobců PCB.
Laserové značení DPS
Rychlá náhrada elektronických produktů vyžaduje produkty PCB od skladování, výroby až po testování, skladování, nutnost zavést kompletní systém sledovatelnosti dat. Aby bylo možné realizovat kontrolu kvality procesu výroby desek plošných spojů a sledovatelnost produktu, musí být produkt označen textem nebo čárovým kódem, aby produkt získal jedinečnou ID kartu. S cílem zajistit neznečištění a stálost občanského průkazu a zároveň snížit náklady se stalo trendem v oboru laserové značení nahrazující etiketový papír.
Laserové pájení PCB
Laserové pájení je metoda pájení, která využívá laser jako zdroj tepla k roztavení cínu tak, aby pájené díly těsně lícovaly. Mezi výhody technologie laserového pájení patří především následující body: lze svařovat v některém jiném svařování je náchylné k tepelnému poškození nebo snadno praskající součásti, bez kontaktu nezpůsobuje mechanické namáhání svařovaného předmětu; může být v součástkově náročném obvodu páječky nemůže vstupovat do úzkých částí a v husté sestavě sousedních součástek při absenci vzdálenosti mezi úhlem změny záření, aniž by bylo nutné zahřívat celou desku plošných spojů; pájení je pouze svařování Při svařování se lokálně ohřívá pouze svařovaná plocha, ostatní nesvařované plochy tepelný efekt nenesou; doba svařování je krátká, vysoká účinnost a svarové spoje nebudou tvořit silnou vrstvu intermetalického materiálu, takže kvalita je spolehlivá a vysoce udržovatelná, tradiční svařování páječkou je třeba pravidelně nahrazovat hrotem páječky, zatímco laserové svařování vyžaduje velmi málo náhradních dílů, takže můžete snížit náklady na údržbu.
Laserové vrtání do DPS
Konvenční technologie mechanického vrtání znesnadňuje realizaci zpracování mikrootvorů, hloubka není při zpracování slepých děr kontrolovatelná a nástroj se musí často měnit. Laserové vrtání se týká modulu optické struktury složeného z čoček a sad čoček, světla zdroje laserového světla shromážděného do laserového paprsku s vysokou hustotou energie, použití ohřevu laserového paprsku, rozpouštění, ablace místních materiálů a poté zpracované do podoby mikro - dírová metoda. Je vhodný zejména pro opracování slepých děr DPS a zasypaných děr. Vhodná metoda vrtání může hrát roli vedení signálu a prostřednictvím vícevrstvého stohování, aby se přizpůsobila menšímu objemu potřeb zpracování desek plošných spojů.
