PCB, neboli deska s plošnými spoji, je matkou všech elektronických součástek a je nejkritičtější součástí produktů v odvětví elektroniky, komunikací a IT, přičemž hraje roli mostu mezi horní a spodní částí.
Desky plošných spojů jsou stále menší a tenčí, pojímají stále více elektronických součástek a vyžadují vyšší přesnost zpracování. Malá deska plošných spojů musí být vybavena mnoha součástkami a struktura je poměrně složitá, což vyžaduje jemnější technologii laserového zpracování.
DPS řezání laserem
Tradiční způsob zpracování desek plošných spojů, zejména včetně pochozích fréz, fréz a gongů, má nevýhody v podobě prachu, otřepů a pnutí, které mají větší dopad na desky plošných spojů, které jsou malé nebo obsahují součástky a nemohou splnit požadavky nových aplikací. Aplikace laserové technologie na řezání DPS poskytuje nový technologický směr pro zpracování DPS. Pokročilá technologie laserového zpracování může dosáhnout bezkontaktního řezání přímého tvaru, bez otřepů, vysoké přesnosti, vysoké rychlosti, malé mezery, malé tepelně ovlivněné oblasti a dalších výhod, ve srovnání s tradičním procesem řezání, řezání laserem zcela bez prachu, bez pnutí, bez otřepů, hladký a čistý řez, zejména opracování desek plošných spojů pájených součástkami nezpůsobí poškození součástek, se stalo nejlepšími výrobci plošných spojů Stalo se nejlepší volbou pro mnoho výrobců plošných spojů.
Laserové značení DPS
Rychlé tempo obnovy elektronických produktů vyžaduje kompletní systém sledovatelnosti dat pro produkty PCB od příjmu, výroby až po kontrolu a odchozí skladování. Aby bylo dosaženo kontroly kvality a sledovatelnosti produktu ve výrobním procesu desek plošných spojů, musí být produkt označen textem nebo čárovým kódem, aby měl produkt jedinečnou identifikační kartu. Aby bylo zajištěno, že ID karta nebude znečišťující a trvalá a zároveň sníží náklady, stalo se trendem v oboru laserové značení namísto etiketového papíru.
DPS laserové pájení
Laserové pájení je metoda pájení, při které se jako zdroj tepla k roztavení cínu používá laser, aby se dosáhlo těsného usazení na pájce. Mezi výhody technologie laserového pájení patří následující: lze s ní bezkontaktně a bez mechanického namáhání svařovaného předmětu svařovat součásti, které jsou náchylné k tepelnému poškození nebo prasknutí při jiném svařování; lze jej použít k ozáření úzkých částí obvodu, které jsou pro hrot páječky nepřístupné, a ke změně úhlu, když není vzdálenost mezi sousedními součástkami v husté sestavě, aniž by se zahřívala celá obvodová deska; pouze svařované Pájecí plocha je ohřívána pouze částečně a ostatní nepájivé plochy nenesou tepelný efekt; doba pájení je krátká a efektivní a pájený spoj netvoří silnou intermetalickou vrstvu, takže kvalita je spolehlivá a vysoce udržovatelná.
Laserové vrtání DPS
Konvenční techniky mechanického vrtání znesnadňují dosažení mikrootvorů s nekontrolovatelnými hloubkami ve slepých otvorech a nutností časté výměny nástrojů. Laserové vrtání je metoda vytváření mikrootvorů pomocí modulu optické struktury sestávajícího z čočky a čočky, které shromažďují světlo z laserového zdroje světla do laserového paprsku s vysokou hustotou energie, který se používá k zahřívání, rozpouštění a odstraňování místní materiál. Je zvláště vhodný pro opracování slepých a zakopaných otvorů v DPS. Správná metoda vrtání může fungovat jako signálový vodič a naskládáním více vrstev se přizpůsobit potřebám zpracování menších desek plošných spojů.
