Keramický substrát je speciální procesní list, ve kterém je měděná fólie při vysoké teplotě přilepena přímo na povrch (jednostranně nebo oboustranně) keramického substrátu z oxidu hlinitého (Al2O3) nebo nitridu hliníku (AlN). Výsledný ultratenký kompozitní substrát má vynikající elektrické izolační vlastnosti, vysokou tepelnou vodivost, vynikající měkké pájení a vysokou přilnavost a lze jej leptat různými grafikami, jako jsou PCB, s velkou proudovou kapacitou. Keramické substráty se proto staly základním materiálem pro technologii struktur vysoce výkonných elektronických obvodů a technologii propojení. Používá se ve špičkových deskách plošných spojů, vysoká tvrdost, vysoká teplotní odolnost, tepelná stabilita, ale také dobrý izolátor, mnoho vynikajících vlastností, byl široce používán ve vojenském, leteckém a špičkovém 3C průmyslu.
Současný proces formování keramického substrátu však nemůže být přesně vyhrazen pro druhou část procesu, která má být použita v různých otvorech, štěrbinách, okrajích, lisování je také třeba děrovat a řezat a tvrdé a křehké vlastnosti, proces zpracování je křehký, snadno se vytváří mikrotrhlinky, zejména malé otvory a zpracování mikrootvorů, substrát potřebuje zpracovat tisíce otvorů, jako je přesnost umístění otvorů je nízká, způsobí následnou odchylku tisku plnění otvoru; jako je kulatost otvoru a špatná konzistence, povede k nízké přesnosti břitové destičky a čáry; jako je kvalita stěny otvoru je špatná, ovlivní následný proces pokovování otvoru; takže proces děrování je docela důležitý, obtížný a náročný. V současnosti se běžně používají metody děrování, mechanické zpracování, ultrazvukové zpracování, laserové zpracování.
Přestože laserové zpracování má mnoho výhod, existují také některé potíže, které je třeba překonat, jako je tepelný účinek procesu řezání, povrch zpracování strusky a přetavené vrstvy, to vše je třeba zpracovat, zvážit různé faktory dopadu, vzít zohlednit efektivitu a kvalitu zpracování, ladit nejlepší řešení.
Chengdu Mileage Laser, se zaměřením na laserová mikroprocesní řešení, průmysl hluboké orby po mnoho let, má zkušený tým výzkumu a vývoje, aby vyřešil průmyslové potíže s keramikou a jinými tvrdými a křehkými materiály, konkrétně sestavil tvrdé a křehké materiály zpracování divize výzkumu a vývoje, spuštění spojovacího keramického vrtacího zařízení, speciálně pro vrtání a vývoj keramického substrátu DPC, aby se vyřešilo keramické vrtání DPC, snadné odštěpování, mikropraskání, nízká účinnost a další průmyslová bolestivá místa, zařízení používá Vysoce přesný lineární motor a špičková laserová zpracovatelská hlava s vysoce výkonným ovladačem pohybu pro vytvoření režimu čtyřosého spojení, účinnost vrtání byla výrazně zlepšena, například do keramického substrátu z nitridu hliníku, například o tloušťce 0 0,38 mm průměr zpracování desky 75 mikronů kulatých otvorů, rychlost až 25 otvorů za sekundu, na špičce v oboru, zpracování hotové velikosti otvoru konzistentní, čistý a čistý okraj, zúžení mikrootvorů menší než 10 Je to první volba pro zpracování mikrootvorů hmoty keramického substrátu DPC, s konzistentní velikostí otvoru, čistým a čistým okrajem, zúžením mikrootvorů menším než 10 mikronů a zaoblením větším než 90 procent. Produkt byl neustále opakován a upgradován a byl široce používán na zákaznických webech, což zákazníci široce chválí.
V oblasti průmyslového zpracování je laser prvním nástrojem, který se používá. V oblasti průmyslového zpracování, laseru jako pokročilého nástroje, jsou jeho výhody v přesném zpracování velmi zřejmé. V současnosti stále více společností využívá laserovou technologii k nahrazení některých tradičních CNC obráběcích strojů, což podnikům přinese více výhod.
