Nedávno na SEMICON Taiwan 2026 IC Forum poskytl globální litografický gigant ASML podrobné informace o nejnovějších klíčových datech a technologickém pokroku svých litografických strojů s vysokou-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) s tím, jak postupují směrem k velko-objemové výrobě (HVM).
Pokud jde o rozsah výroby a dodávky zařízení, ASML oznámila, že čtyři zákazníci po celém světě dokončili instalace, přičemž celkem 10 systémů High-NA EUV je nyní plně funkčních. Další tři systémy jsou v současné době ve fázi expedice a instalace. K dnešnímu dni tyto stroje kumulativně vystavily více než 1,35 milionu waferů, což znamená přechod technologie od experimentální validace k plnému-průmyslovému využití. Je pozoruhodné, že Intel se ujal vedení využitím této technologie k hromadné -výrobě určitých procesorů Core Ultra Series 3 (s kódovým označením Panther Lake) na svém procesním uzlu Intel 18A a stal se první společností na světě, která dosáhla-velkoobjemových dodávek logických čipů pomocí High-NA EUV.
Pokud jde o výkon a stabilitu zařízení, první -generace hromadného-výrobního modelu, EXE:5200B, dosáhla během akceptačního testování propustnosti 135 waferů za hodinu (WPH), což odpovídá standardům HVM. Mezitím se míra celosvětové dostupnosti flotily zvýšila na 84 %. ASML předpokládá, že tato míra dosáhne 90 % do konce roku 2026, s dlouhodobým-cílem 93 %. Využitím zkušeností s údržbou ze své stávající platformy NXE společnost ASML zajistila, že výkon překrytí a zaměření strojů splňuje přísné požadavky na hromadnou{12}}výrobu.
Pokud jde o technologické výhody a budoucí plány, ve srovnání s předchozími systémy 0,33 NA EUV nabízí 0,55 NA High-NA EUV vynikající rozlišení. Umožňuje jediné-vzorování, které nahrazuje složité více{5}}vzorování, čímž se přímo snižuje počet vad, časy výrobních cyklů a celkové náklady na pokročilé uzly. Kromě toho tato technologie otevírá nové konstrukční prostory pro 2D rozložení čipů, což potenciálně snižuje celkový počet kovových propojovacích vrstev. Při pohledu do budoucna společnost ASML vytvořila stabilní technologický plán trvající více než deset let. Zvýšením výkonu světelného zdroje EUV (z 600 W na 1 000 W) a optimalizací dalších mechanických procesů má společnost za cíl zvýšit propustnost zařízení na 180 W/h do konce tohoto desetiletí a nadále poskytovat základní podporu pro výrobu polovodičů od 2nm uzlu až po éru Angstromu.
