Pájené spoje FPC vložky jsou malé a nyní se tento proces pájení nazývá přesné pájení. Tradiční metoda pájení je obvykle ruční pájení nebo automaticképájecí stroj, ale rychlost, proces a kvalita obou se velmi liší od procesu pájení laserem. Kvalita svařování souvisí s kvalitou výrobku. Dále si porovnejme rozdíl mezi ručním svařováním a laserovým svařováním.
Ruční pájení
1. Před vložením a zarovnáním FPC a PCB desky zkontrolujte hladkost a oxidaci desek PCB. Odlepte oboustrannou pásku FPC a nalepte ji na zlatý hmatník PCB. Vezměte prosím na vědomí, že po vložení musí destičky plošných spojů prosakovat asi 1 0 mm drátěných kolíků.
2. Pájka: Referenční čas je 1-2 sekund a musí být připájen podle bílé čáry na horní straně FPC. (Referenční čas pájení 1-2S) Ovládejte hlavně čas a polohu podávání cínu a svařování tažením:
Čtyři hlavní kontrolní body pro posuvné svařování cínu:
Čas: Obecně se doporučuje, aby se doba svařování tažením vypočítala podle délky hlavy páječky 3S, asi 4 až 10S.
Teplota: dvě stě devadesát stupňů až tři sta deset stupňů.
Pozice podávání cínu: nejlepší pozice pro podávání cínu ve špičce páječky pod polohou, poloha je posunuta směrem k podložce.
Síla: hrot páječky a kontaktní síla obrobku: hrot páječky a kontakt obrobku vyvíjejí malý tlak, zásadou je nezpůsobit poškození zlatého prstu FPC.
3. Vlastní kontrola po svařování: 45-sledování úhlu stupňů. Po svařování musíte strávit 1-2 sekund sebekontrolou, abyste zjistili, zda se nevyskytují vady, jako jsou falešné svary, spojité svary nebo odchylky.
Proces pájení laserem:
1. Pájecí kulička se automaticky odvaluje na trysce a tryska zachycuje neroztavenou pájecí kuličku.
2. Tryska se začne plnit plynným dusíkem.
3. Když tlak dusíku dosáhne přednastavené hodnoty. Spustí se laserové ozařování a začne proces tavení pájecí kuličky.
4. Pájka se roztaví a pod tlakem dusíku se vymrští.
5. Pájecí kulička se dotýká podložky a vytváří hrbolek a podložku není nutné předehřívat.
